Gel de silicone para encapsulamento eletrônico e eliminação do calor

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Gel desilicone para encapsulamento eletrônico e eliminação do calor

Modelo No.
SG131-50A/B,SG131-20A/B

Descrição do Produto
Gel desilicone para encapsulamento eletrônico e eliminação do calor é uma borracha de silicone líquidocom catalisador de platina bicompostos em que a taxa de mistura dos doiscomponentes é 1:1. Este gel de silicone possui alta resistência àtemperatura, zero vazamento deóleo, capacidade de dissipação de calor elevado,não é tóxico, protecção do ambiente, e mais. Sua fluidez e condutividade pode ser modificado de acordo com exigênciasespecíficas do cliente. Este gel desilicone é usado em encapsulamento e eliminação de calor por chips eletrônicos,tais como PCB, CPU, MPU, LED, etc.

Embalagem
Gel desilicone para encapsulamento eletrônico e eliminação do calor é embalado em umbarril de kg ou 20 kg.

Propriedade típica

Modelo	Aparência	Gravidade Específica	Condutividade Térmica W/(m.K)	Taxa usada
SG131-20A/B	Branco	1.35	1.6	1:1
SG131-50A/B	quase branco	1.55	3.0	1:1

Nota: As propriedades técnicas acima referidas sãoapenas para referência. Para as condiçõesde moldagem detalhadas, por favor entre em contato conosco diretamente.

Nós somos umfabricante e fornecedor de Gel de silicone para encapsulamento eletrônico eeliminação do calor, com base na China. Nossa empresa implementa continuamente novas tecnologias e produz novosprodutos. SQUARE silicon products sãoutilizados em áreas como produtos eletrônicos, energiaelétrica, instrumentos médicos, produtos para bebés,utensílios para cozinha, automóveis, têxteis, engenharia mecânica, produtos deconsumo etc.

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