Pasta de sinterização de cobre sob pressão FC-100U
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A FC-100U é uma pasta de cobre adequada para o processo de sinterização por pressão. Ela possui excelentes características condutoras e pode manter a estabilidade operacional durante o longo processo de impressão. Após a sinterização, a camada de cobre se torna uniforme e densa, garantindo alta confiabilidade e condutividade térmica para a ligação do chip do dispositivo de energia.
Características- Alta condutividade térmica
- Alta condutividade elétrica
- Alta resistência ao cisalhamento
- Alta temperatura de operação
- Em conformidade com REACH e RoHS
| Item | Data | Apêndice |
| Viscosidade | 4±1Pa·s | @100s-1 Testado por reômetro |
| Densidade | 3.5g/cm3 | Antes da sinterização |
| Conteúdo de sólidos | 73~77% | TGA |
| Coeficiente de expansão térmica | 14ppm/K | TMA |
| Condutividade térmica | ＞220W/m·K | Flash a laser |
| Resistividade | ＜9μohm·cm | Sonda de quatro pontos |
| Elasticidade | 20-30GPa | ASTM E2546 |
| Ponto de fusão | 1084℃ | DSC |
| Superfície aplicável | Ag/Au/Cu | |
| Temperatura de armazenamento | Congelamento ou refrigeração | Congelamento: -20~0 °C Refrigeração: 0~10 °C |
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